陶氏有机硅：唯有深度创新，方能稳固发展
| 从左到右：陶氏高性能有机硅事业部包装、弹性体和电气电信全球战略营销总监Charlie Zimmer，本刊记者王莎莎，陶氏高性能有机硅业务部全球 在2017...
从左到右：陶氏高性能有机硅事业部包装、弹性体和电气电信全球战略营销总监Charlie Zimmer，本刊记者王莎莎，陶氏高性能有机硅业务部全球
在2017年12月5—8日上海举办的第八届亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2017）上，有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司（DowDuPont）材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部（以下简称：陶氏有机硅），以 “善于创新，可靠稳定”为主题，展出差异化、高价值的有机硅离型剂和有机硅压敏胶解决方案产品组合。期间，陶氏高性能有机硅事业部包装、弹性体和电气电信全球战略营销总监Charlie Zimmer先生与陶氏高性能有机硅业务部全球PSA市场经理霍肖捷接受了塔苏斯标签与包装集团战略总监Andy Thomas先生与本刊记者王莎莎女士的专访。
就此次参展的主旨与目标，Charlie Zimmer表示：“我们围绕着‘善于创新，可靠稳定’的展览主题，展示了陶氏为推动对压敏行业具有意义的创新和与当地伙伴的合作。这些合作使我们的客户能够更好地服务于他们所在的市场，并从成本优势中受益，同时进一步改进其可持续制造经验。我们具有核心研发优势，并拥有积累多年的深厚行业知识，可为客户提供可靠的、全方位服务的解决方案，帮助其解决最棘手的难题。”
创新产品
本次展会，陶氏展示的展品均代表其在压敏行业的最新技术进展，内容包括了有机硅离型剂、溶剂型离型剂、无溶剂型离型剂、有机硅压敏胶和具有竞争优势的广泛的增值产品组合。
有机硅离型剂
陶氏有机硅离型剂产品，跨越了纸张与薄膜标签应用以及工业制造和消费市场中的电子屏幕保护等多个细分市场，从而能满足不同市场对该类产品的需求。
溶剂型离型剂
溶剂型LTC离型剂系列包括LTC 310和LTC 750A、LTC 759、LTC 761四种规格，专为生产高光学透明度和高稳定离型力的电子应用高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速固化，便于加工。
另一款溶剂型产品是新开发的Syl-Off® SB 9186离型剂，兼具低剥离力和高残余接着力（SAS），并能保持良好的表面外观。该产品主要应用于薄膜模切加工，如：用于要求低稳定离型力和最小加工影响的模切应用。
此外还有氟硅离型剂产品，如：Syl-Off® Q2-7785离型剂和Syl-Off® Q2-7560交联剂等。其中，用于有机硅压敏胶湿胶涂布的Syl-Off® 7795新型氟硅离型剂，以及用于干胶复合的Syl-Off® 7792氟硅离型剂，适用于要求超轻、稳定剥离力，并能与陶氏有机硅压敏胶相容的多种挑战性应用。
无溶剂型离型剂
Syl-Off® SL 240离型剂：Syl-Off®系列无溶剂型有机硅离型剂的主剂组分，专为用于压敏标签和复贴的离型膜而设计。
Syl-Off® SL 161离型剂：无溶剂型有机硅离型主剂，尤其适合高速涂布应用。
Syl-Off® 7555离型剂与Syl-Off® 7561交联剂：无溶剂型氟硅离型剂。
霍肖捷介绍道：“陶氏有机硅的Syl-Off®品牌离型剂产品，适用于多种基材，并可用于增强大多数应用的性能。”
有机硅压敏胶
同时展出的还有陶氏高性能有机硅的全面有机硅压敏胶产品组合。
相较于非有机硅压敏胶，有机硅压敏胶可为这些应用带来显著优势，包括：更好的铺展性能和耐热性，更稳定的粘附性和锚固性（可防止迁移），更强的光学透明度（抗变黄），清除更干净、剥离无残留，且使重新定位更为容易。
例如，陶氏有机硅7666粘合剂是一款低粘合力的无溶剂型铂金固化压敏胶，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益，并可与中高粘合力PSA（如陶氏有机硅7657）一起使用，满足不同粘合力应用的要求。
此外，陶氏还在2017亚洲国际标签印刷展览会上展出陶氏ROBOND™丙烯酸压敏胶产品组合的最新产品，适用于饮料、个人护理或制药等挑战性标签应用。
“这些压敏胶解决方案可应用于多种基材，并具有优异的附着力、优越的耐水白性能、较高透明度，适用于‘无标签’外观，且改进了加工技术、提高了应用速度。”霍肖捷表示。
陶氏有机硅：LTC离型剂
增值组合
标签生产商和加工商的市场竞争日益激烈，而且面临材料成本和加工成本的压力。为了解决这一难题，陶氏有机硅除了提供高性能、多样化的产品以满足不同细分市场的需求外，还推出具有竞争优势的、广泛的增值产品组合。
例如，该公司推出的陶氏有机硅7687保护膜用压敏胶是一种高固体含量/高粘合力铂金固化压敏胶，专为要求高粘合力的客户而设计，可以更有效地应用于配制保护膜用涂料。这款高粘合力压敏胶产品与低粘合力压敏胶相比，其固体含量能够以更低的成本获得更高的效率和性能。该新型压敏胶的配制较老款具有更高的成本效益，使得客户可在维持现有应用业务的同时，提高市场竞争力，并开拓新型高粘合力光学级薄膜/胶带的市场应用。
“作为行业领先企业，陶氏有机硅一直致力于通过科技投入优化产品配方，在追求优质产品及服务的同时，降低成本、开发增值产品组合，服务于广大客户。”霍肖捷告诉记者。
可持续发展
全球范围内的生产商和加工商均致力于减少材料的浪费，以期减少最终产品的碳足迹。前面提到的陶氏有机硅新型离型剂涂料和粘合剂产品均属于加强型配方，可用以解决可持续制造的难题，并能够满足日益严苛的环保法规。
此外，陶氏有机硅推出新型乳液型离型剂，作为对无溶剂离型剂的补充，为环保、健康和安全法规的合规提供新的选择。
例如，针对使用日益广泛的PET基材，陶氏新开发的Syl-Off® EM-7953乳液离型剂和相关的Syl-Off® EM-7993新型交联剂，适用于PET薄膜基材的在线和离线涂布，可满足离型膜应用对更高灵活性的需求。
“目前，中国政府对溶剂型离型剂的使用已有更多的限制，因此乳液型离型剂非常适合中国市场的需求。”Charlie先生表示，“这些乳液型离型涂料，具有更好的锚固性和更少的‘彩虹效应’，在兼具更佳外观的同时能够以较低的涂布量提供较低的稳定剥离力，不仅可以节约成本还可以达到可持续性要求，因此是聚酯（PET）薄膜基材等新型薄膜基材的理想的离型剂。”
“但是，与溶剂型产品相比，乳液型离型剂仍然面临一些挑战。例如在高透产品领域，溶剂型材料占据较大优势。目前，公司正在研发乳液型产品在高透领域的应用，这也是我们今后努力的方向。”Charlie补充道，“在压敏胶领域，乳液型替换溶液型的难度则更大。”
陶氏有机硅：特种胶带
深度挖掘
对于未来，陶氏有机硅一直有自己的发展规划。霍肖捷结合有机硅市场现状，立足中国市场发展，恳切地表示：“亚洲市场尤其是中国市场在有机硅领域占据非常重要的地位。因此，一方面陶氏有机硅要保持自身在产品研发、生产经验等方面的优势；另一方面更要密切关注中国市场，满足本土化的市场需求。目前，不少中国企业正在安装先进的涂布设备，速度高达1000m/min，这与欧洲的生产能力相当。”
霍肖捷特别指出，公司的另一个关注点是开发新的有机硅应用，例如超清透明标签（clear-on-clear labels）在洗发水与饮料行业中的应用正日益增加。此外，减少有机硅产品中铂金催化剂的使用量也是未来的一个发展方向。
Charlie则从集团全局的角度出发，并表示道：“我们坚信，有机硅产品在压敏领域还有很大的发展空间，比如低温固化系统、新型HDPE材料的使用以及光学透明薄膜在热敏领域的应用。而对于现阶段热门的紫外固化技术，陶氏有机硅不准备投入，因为热敏系统具有更好的稳定性和抗老化性能。”
“尤其自2016年6月道康宁（Dow Corning）的有机硅业务加入陶氏化学后，我们接触到更多、更先进的丙烯酸和聚烯烃技术，以及更高效的研发设施。因此，公司会专注于这一行业，继续深度挖掘各种可能。”Charlie对充满未来信心。