由欧米特公司与“包装未来”组织联合主办的为期两天的协作头脑风暴研讨会,汇聚了品牌方与包装制造商代表,共同探讨包装行业的未来发展方向。
近期举办的“包装未来”(Future of Pack)活动于5月8日至9日在印度德里首都区法里达巴德的阿拉瓦利万豪度假酒店及水疗中心举行,吸引了超过40个品牌参与。本次会议探讨了可持续性、法规要求、包装与标签技术基础设施、消费者期望以及整个包装价值链中的协作等方面的关键挑战。
通过由欧米特(Omet)、艾利丹尼森、芬欧汇川、Holostik、库尔兹(Kurz)和Zircon等企业主导的讨论与研讨会,与会者深入探讨了塑造行业未来的包装创新及新兴技术。
韦尔登·塞洛普拉斯公司(Weldon Celloplast)董事长哈维尔·萨尼(Harveer Sahni)评论道:“帕万(Pawan)和我希望建立一个名为‘包装未来’的平台,这并非一场常规的舞台与观众互动活动——通常演讲者在台上发言,而向观众提出的问题大多会引发沉默。我很高兴我们打造了这个高度互动的平台,以开放麦形式与那些定义包装及解决方案供应商未来方向的行业先驱们共同开展同层次的头脑风暴——这些供应商在创新、美观设计、安全性以及智能可持续包装领域均具备卓越实力。这一努力如今已被公认为通向未来的途径。帕万迪普·萨尼(Pawandeep Sahni,昵称帕万)在充分调动包装行业同仁的积极性、推动其积极参与并共同打造这场协作会议方面表现尤为出色。”
行业转型
活动首先围绕过去两年间该行业的变革趋势展开了讨论。与会者指出,包装行业已发生显著变革,从单纯的保护型容器发展成为消费者体验及品牌互动旅程中不可或缺的一部分。如今,包装已成为一个数字化触点,使品牌能够通过二维码、NFC等技术直接与消费者建立联系,从而提升互动体验和叙事效果。
品牌所有者正日益采用以消费者为中心的策略,不仅关注产品美学设计,更重视其功能性、使用便捷性以及与消费者的情感共鸣。在新型装饰技术和产品快速上市需求日益增长的推动下,产品上市速度也显著加快。与此同时,可持续发展已成为核心议题:消费者对环境影响的认知显著增强,并推动各大品牌采用简约且负责任的包装设计。这一转变尤其受到Z世代消费者的推动,他们高度重视可持续性、产品真实性以及极简设计风格。
包装未来
帕万迪普·萨尼,欧米特印度公司董事总经理
电子商务的兴起进一步重塑了包装要求,使得物流效率、产品耐用性以及开箱体验变得比以往任何时候都更为重要。此外,初创企业正借助高端包装在竞争激烈的市场中脱颖而出,并塑造更鲜明的品牌形象。
供应链协作
与会者承认,包装行业正面临利润率和高度本地化方面日益增大的压力。加快产品上市速度,并加强品牌方、转化团队与技术供应商之间的协作,已成为实现敏捷化且差异化包装的关键所在。随着企业推出更具本土化特色且SKU种类更丰富的产品,转换平台正日益支持那些具备更快市场投放能力及更低最低订购量(MOQ)的品牌。
该活动将需求方与供应方的包装业务汇聚于一个自由且心理安全的环境中,共同探讨和辩论这批人员可着手解决的各项业务重点问题。
同时,业界也鼓励品牌企业超越单纯的成本驱动决策,充分考虑包装所能带来的长期价值。尽管数字印刷等技术可能涉及较高的初始成本,但它们能够加速产品上市、促进更快的市场测试,并随时间推移提升投资回报率(ROI)。
讨论还强调,成功的包装开发依赖于品牌方与包装制造商之间建立牢固的合作伙伴关系、保持清晰的沟通以及提供透明的需求说明,以统一预期并优化实施流程。
挑战
参与者指出,当前包装开发面临的最大挑战之一,在于如何在满足日益增长的市场需求的同时,兼顾创新性、生产效率以及 OTIF(on time in full,全面按时)执行。各大品牌正面临多重压力:利润率持续萎缩、产品上市速度要求日益紧迫、假冒伪劣问题频发,以及对实时产品认证和消费者认知度提升的需求不断增长。
包装团队还需平衡不断演变的“5S”要求:安全性、标准化、可持续性、美观性及速度性,同时确保包装产品兼具成本效益与商业可行性。与此同时,实现“首次合格”质量已成为基本要求,这使得在复杂的供应链和更短的开发周期内保持一致的质量、效率与生产率变得愈发困难。
品牌所有者还深入研究了包括标签、纸箱和覆膜包装在内的各类包装形式,并由不同团队分别分析了每种包装形式所面临的机遇与挑战。
关于标签、收缩套标、覆膜材料及纸箱的讨论突显了与可持续性、可回收性、最低订购量(MOQ)、自动化以及产品差异化相关的常见挑战。
对于标签而言,主要关注点包括粘附质量、差异化设计、可持续性考量以及最低订购量(MOQ)。品牌所有者指出收缩套存在诸多问题,包括高收缩区域的油墨渗漏、文字变形,以及全息效果和哑光表面处理等装饰效果在收缩后表现受限。在兼顾可持续性设计的同时,如何维持产品高端定位及货架吸引力,也成为一项重大挑战。
一个关键结论是:尽管该行业在印刷、标签和包装领域不断涌现出诸多创新理念,但亟需对这些理念进行实际应用层面的评估。
针对复合材料,与会者讨论了可回收性问题、多样化的阻隔结构以及标准化程度有限的问题,尤其是在可持续包装领域。研究发现,结构化包装袋在形状灵活性和装饰可见性方面存在局限性,具体取决于薄膜类型。卡顿公司的讨论重点集中在自动化实施面临的挑战上,因为并非所有设计方案都能与现有设备兼容;此外,在小批量生产(MOQ)及回收复杂多层结构方面也存在诸多困难。
可持续性的挑战
关于包装领域可持续性的讨论主要聚焦于:该行业究竟是真正解决了环境挑战,还是仅仅满足了合规要求。与会者强调,可持续发展举措只有在得到完善的收集、回收及循环利用体系支持时才能取得成效。因此,极简主义设计、单一材质包装以及更清晰的废弃处理说明正日益受到重视。
尽管大多数品牌仍主要以合规为导向,但帝亚吉欧等企业因将可持续发展理念融入其长期商业战略而备受关注。然而,由于成本压力、消费者期望值、设备性能限制以及国内回收标准化缺失等因素,实际实施仍面临诸多困难。讨论强调需通过可扩展且协调一致的包装系统,在满足消费者需求的同时履行环境责任。
连线技术
欧米特印度公司董事总经理兼本次活动主持人帕万迪普·萨尼指出,包装创新往往各自为政,各利益相关方不断增加附加成本,这会阻碍新理念的普及,尤其是在可持续发展领域。他强调需要采取更具协作性的方法,并重点介绍了欧米特公司的一次完成全部加工技术——该技术将多个工艺流程整合为单一操作,从而降低成本并消除效率损耗。
他还指出了塑造包装行业发展的关键全球趋势,包括通过点阵结构实现成本优化、符合法规要求的包装设计、单道次生产以及运用复杂图形技术防伪。欧米特的一次完成全部加工技术可广泛应用于各类标签、软包装、铝箔、纸箱及纸质制品。该公司的XFlex印刷机融合了柔印与胶印技术,专为高端标签应用而设计。
自动化和AI
艾司科公司展示了基于人工智能的设计管理工具(如WebCenter Go和Esko Comply)如何帮助品牌优化包装流程,并实现大规模合规管理。该平台使市场营销、法规事务、设计及财务等部门的团队能够在集中化环境中协同工作,同时实现艺术作品质量控制、检验与验证流程的自动化。埃斯科强调,不符合规定的标签可能导致产品召回及品牌声誉受损,因此合规性已成为当今品牌面临的关键挑战。通过人工智能驱动的合规性检查和自动化验证报告,该公司展示了包装工作流程如何实现更快速、更高效,并更好地符合市场投放速度目标。
各大品牌包装领导者与解决方案合作伙伴之间的对话质量表明,整个行业正变得更加协作化、以解决方案为导向,并具备前瞻性。
库尔茨展示了DreamComposer这款工具,它专为帮助品牌在印刷前直观呈现包装效果而设计。通过一场互动研讨会,与会者亲身体验了实时模拟效果,并探讨了不同烫金材料及装饰效果在包装上的呈现方式,使品牌能够在生产前更高效地评估设计方案、表面处理工艺及高端视觉效果。
可持续性技术
芬欧汇川重点介绍了多项创新产品,包括 UPM PPLite系列以及基于PCR技术的材料(如PEPCRWhiteTC85和OceanboundPP)。该公司还展示了其Renew产品系列,包括CarbonActionPP UCO 、 RAFNXT +纸张及 UPM 森林薄膜,并推出了以回收利用为核心的技术方案,如可洗标签以及旨在提升包装循环利用率的SmartCircle计划。
Stic On公司通过投资后向整合、自主研发粘合剂以及扩大生产能力,专注于开发成本效益高且可定制化的标签产品。该公司展示了采用23微米离型膜的轻质70克/平方米面材,可实现基材用量节省8%至10%,同时强调了与加工厂商的合作优势以及满足全球质量与可持续性标准的能力。
品牌保护
随着品牌日益关注假冒问题、产品溯源性及消费者互动性,互联包装技术在整个包装价值链中的重要性与日俱增。
Holostik公司探讨了智能且数字化互联的包装如何通过“物理数字融合”技术——即运用二维码、全息图和RFID技术实现认证、追溯及供应链可视化——来提升品牌保护效果。该公司还展示了其三层安全防护体系(包括显性、隐性和取证功能),并演示了消费者如何通过智能手机可扫描的二维码实时识别正品。
艾利丹尼森公司深入研究了互联化、智能化及主动型包装技术,重点介绍了射频识别(RFID)、近场通信(NFC)、被动蓝牙以及数字水印等技术手段,以提升产品追溯性、供应链透明度及消费者参与度。该公司还展示了用于食品追溯及单品级追踪的Optica RFID技术。Ocado公司的案例研究表明,据报道,智能包装与可重复使用系统为该品牌节省了超过2000万美元的成本。
一场成功的活动
与会者高度评价此次活动,认为其在包装价值链的整个环节搭建了一个独特的平台,促进了开放性讨论。
包装开发与企业研发部副总经理希曼希·马哈詹(Himanshi Mahajan)表示:“我在‘包装未来’的工作经历印证了一个鲜明的行业现实——当今包装领域的领导力,取决于能否推动业务价值创造、实现规模化可持续发展、提升消费者体验,并以高效清晰的方式应对复杂挑战。‘包装未来’头脑风暴研讨会完美体现了这一转变。各大品牌包装企业与解决方案合作伙伴之间的对话质量表明,整个行业正变得更加协作化、以解决方案为导向,并具备前瞻性。”
帝亚吉欧印度公司包装业务负责人桑贾伊·戈沙尔(Sanjay Ghoshal)指出,这为品牌方与供应商合作伙伴之间的协作合作提供了绝佳平台。该活动将需求方与供应方包装业务汇聚于一个自由且心理安全的环境中,共同探讨并辩论这批参与者可解决的各项业务重点议题。
为期一天半的会议期间,参与者之间建立了深厚的友谊,主办方与组织者更是提供了出色的引导,从而激发了各种观点与反观点、共识与讨论、积极的启发与引导。从目前的发展态势来看,这个由行业团体支持、独具设计特色的论坛,完全具备孕育活跃实践社群的潜力,并有望成为迄今为止最令人期待的平台之一——助力我们为那些影响企业运营、社区发展乃至地球环境的最紧迫包装相关问题找到切实可行的解决方案。
雀巢印度公司包装开发高级经理比斯瓦吉特·巴苏(Biswajit Basu)指出:“本次会议互动性极强且组织有序,汇聚了技术专家、包装加工企业代表及品牌方代表,进行了富有建设性的深入讨论。一个关键结论是:尽管该行业在印刷、标签和包装领域提出了许多创新理念,但亟需评估这些理念在实际应用中的可行性。对品牌所有者而言,解决方案不仅需具备创新性,更应在提升消费者参与度、提高运营效率及确保合规性方面切实创造价值。”
帕万迪普·萨尼总结道:“对我们而言,最大的成功之一就是营造了一个轻松而私密的头脑风暴环境,让品牌方能够坦诚地交流挑战与创意;另一大亮点则是生态系统合作伙伴的积极参与——他们举办了互动研讨会,并现场展示创新理念与解决方案,这在大型行业论坛中往往难以见到。”
他指出,下一届活动将力求超越单纯的印刷形式,拓展至包装价值链的更广泛领域。本次会议的重点将更加聚焦于应对实际挑战,内容将围绕与会者面临的现实问题展开,而非我们主观认为相关的议题。
下一次“包装未来”活动定于2027年5月7-8日举办。

