Esko World 2026活动本周开幕

艾司科公司组织的Esko World 2026活动将于6月3日在新奥尔良开幕，预计将吸引500多名包装加工专家、标签设计专家、品牌代表及包装行业专业人士参与为期三天的会议活动，内容涵盖主题演讲、研讨会和技术演示，主题为“让您的包装更具魅力”（Jazz up your packaging）。

第35届年度活动特别设置专业主题分会场，参会者可预先选择涵盖设计与优化、数字柔版印刷色彩与工艺、包装智能技术、图形设计与印前处理以及产品全生命周期管理等领域的专题会议。课程内容涵盖人工智能驱动的包装流程、云端协作、可持续性与合规性、自动化技术、色彩管理、柔版印刷创新以及集成化的端到端包装生态系统。

该项目的亮点之一是名为“The Big Easy”的演示环节，艾司科将在其中展示如何利用其最新的集成工作流技术，在两天半内完成包装设计的变更——这一流程通常需要数周时间。交互式路线图研讨会还将使客户能够直接与艾司科的产品及开发团队互动，共同影响未来平台发展的方向。

艾司科公司市场总监扬·德·罗克（Jan De Roeck）表示：“今年的议程经过精心设计，旨在确保每位与会者都能获得切实可行的见解。无论您从事标签、软包装、瓦楞纸板、折叠纸箱、预印材料领域的工作，还是为全球品牌客户提供服务，我们都将为您量身定制专题研讨会，重点探讨您面临的具体挑战与发展机遇。”

完整的议程及注册详情请访问 eskoworld.com。